לוחות אם Intel - עמוד 3
-
מיין לפי: פופולריות
-
פופולריות
-
מס' חנויות
-
מחיר מהזול ליקר
-
מחיר מהיקר לזול
-
דירוג המוצר
-
מס' מדרגים
יצרן: Maxsun, סוג מוצר: לוח אם, תושבת מעבד: LGA1851, ערכת שבבים: Intel® H810, תצורת לוח: Micro-ATX, סוג זכרון: DDR5, נפח זכרון: עד (לא צוין), תדר זכרון: עד 8000MHz (OC), חריצי הרחבה: PCIe 5.0 x16, PCIe x4, PCIe x1, אחסון: 3x M.2 PCIe 4.0, 4x SATA 6Gb
MS-Challenger H610M-H V1 סקירה קצרה: ה-Challenger H610M-H V1 הוא לוח אם קומפקטי בפורמט Micro ATX לפלטפורמת Intel, שנבנה סביב ערכת השבבים H610 ומכוון לבניות מחשב יומיומיות וביתיות. הוא מציע אספקת חשמל יציבה, אחסון מהיר ומגוון יציאות תצוגה בבסיס מעשי., יצר
יצרן: MAXSUN, סוג מוצר: לוח אם, דגם: Challenger H810ITX WIFI, תמיכה במעבד: Intel® Core™ Ultra 200 Series, פורמט: Mini-ITX (170×170mm), שלב כוח: 8+1+1 עם 50A Dr.MOS, זיכרון: עד 96GB DDR5, אחסון: Dual PCIe 4.0 x4 M.2 + PCIe 5.0 x16, קישוריות: Wi-Fi 6, Blue
יצרן: MAXSUN, סוג מוצר: לוח אם, ערכת שבבים: Intel B760, תושבת מעבד: LGA1700, סוג זיכרון: DDR5, חיבורי M.2 PCIe: 3, חיבורי SATA3: 2, חיבורי USB: USB Type-C, USB 3.2, USB 2.0, קישוריות: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3, תצורת לוח: Micro ATX
MS-ICRAFT-Z790ITXWFV2 סקירה קצרה: MAXSUN iCraft Z790ITX WIFI V2 לוח Mini ITX תואם Intel דור 14 אספקת כוח 9 פאזות DrMOS 90A בקר RAA229131 קירור היברידי DDR5 עד 7400MHz רשת 2.5G LAN שני חיבורי USB C במהירות 20Gbps, יצרן: Maxsun, תושבת: LGA1700, ערכת שבבים:
יצרן: MAXSUN, סוג מוצר: לוח אם, ערכת שבבים: Intel B760, תושבת מעבד: 1700, סוג זכרון: DDR4, תצורת לוח: Micro ATX, חיבורי תקשורת: Wi-Fi 6/6E (802.11ax), Bluetooth 5.2, חיבור גרפי: HDMI, DisplayPort, ממשק אחסון: SATA3, M.2 PCIe, חריצי הרחבה: PCIe 4.0 x16, P
MS-TER-Z890-A-WIFI סקירה קצרה: לוח אם MAXSUN Terminator Z890-A WIFI, תומך במעבדי Core Ultra עם תושבת Intel LGA1851. איכותי, שלב אחר שלב, עם תמיכה ב-WIFI. דגם MS-TER-Z890-A-WIFI., יצרן: Maxsun, תושבת: LGA1851, ערכת שבבים: Z890, סוג הזיכרון: DDR5, מצב: חדש
יצרן: MAXSUN, סוג מוצר: לוח אם, ערכת שבבים: Intel H610, תושבת מעבד: 1700, סוג זיכרון: DDR4, תצורת לוח: Micro ATX, חיבורי תקשורת: Wi-Fi 5 (802.11ac), Bluetooth 4.2, חיבור גרפי: HDMI, VGA, חיבור USB: 4x USB 3.2, 3x USB 2.0, ממשק אחסון: SATA3, M.2 PCIe, חרי
יצרן: MAXSUN, סוג מוצר: לוח אם, ערכת שבבים: Intel H810, תושבת מעבד: 1851, סוג זיכרון: DDR5, סלוטים DDR5: 2, PCI-E x16: 1, PCI-E x1: 1, חיבורי USB: 3x USB 3.2, 5x USB 2.0, חיבור גרפי: HDMI, DisplayPort, ממשק אחסון: SATA3, M.2 PCIe, חיבורי SATA3: 3, חיבורי
MS-Challenger H810M-F סקירה קצרה: ה-Challenger H810M-F של MAXSUN הוא לוח Micro ATX קומפקטי לפלטפורמת Intel LGA1851, המתאים לבניות שולחניות מבוססות מעבדי Core Ultra. הוא משלב אספקת חשמל מבוססת Dr.MOS, זיכרון DDR5 מהיר וחריץ PCIe 5.0 לכרטיס מסך., יצרן: Max
יצרן: MAXSUN, סוג מוצר: לוח אם, תצורת לוח: ATX, ערכת שבבים: Intel Z890, תושבת מעבד: LGA1851, סוג זיכרון: DDR5, סלוטים ל-DDR5: 4, חיבורי M.2: 4, חיבורי SATA: 4, חיבורי USB: 7, חיבור USB Type-C: 1, חיבור גרפי: HDMI, DisplayPort, חיבור רשת: LAN 2.5 Gb/s, כר
3463096 תושבת 1200 LGAMicro ATXתומך במעבדים מסדרה 10 Comet Lakepentium / i3 / i5 / i7/ i9זכרון (2133MHz / 2400MHz / 2666MHz / 2800MHz / 2933MHz* מהירות 2933MHz תעבוד רק עם מעבדי i7 & i9תומך עד 64GB בכפוף לתמיכת מעבדכמות חריצי זכרון: 2xDDR4כרטיס רשת (Real
יצרן: MAXSUN, סוג מוצר: לוח אם, ערכת שבבים: Intel B760, תושבת מעבד: 1700, סוג זכרון: DDR4, סלוטים DDR4: 2, חיבורי תקשורת: Wi-Fi 5 (802.11ac), חיבור גרפי: VGA, HDMI, חיבורי USB: 3x USB 3.2, 5x USB 2.0, ממשק אחסון: SATA3, M.2 PCIe, חיבורי SATA3: 3, חיבורי
יצרן: MAXSUN, סוג מוצר: לוח אם, דגם: B760M GAMING WIFI ACE, רשת אלחוטית: Intel AX211 WIFI6E, ספק כוח: Max Power Enhanced, זיכרון: DDR5 מהיר, תמיכה ב-ARGB, דגם מוצר: MS-B760MGAMINGWIFIACE.
יצרן: MAXSUN, סוג מוצר: לוח אם, דגם: MoDT 12450H mini-ITX WIFI F, מעבד: 12th Generation 8-core Processor (12450H) מובנה, ספק כוח: 6+1 פאזות Core 50A Dr.Mos, רשת אלחוטית: Intel AC9560 Dual-Band WiFi, דגם מוצר: MS-MODT-12450HITXWIFIF.
MS-B860M I-CAFE 5G סקירה קצרה: ה-MAXSUN B860M I-CAFE 5G הוא לוח אם בתצורת Micro ATX למערכות מחשב שולחניות מבוססות Intel בתושבת LGA1851. הוא מיועד לבניות Core Ultra קומפקטיות שזקוקות לזיכרון DDR5, אחסון SSD ורשת קווית מהירה, ומציע בסיס מעשי לשימוש יומיומי
יצרן: MAXSUN, סוג מוצר: לוח אם, תושבת מעבד: LGA1851, ערכת שבבים: Intel B860, פורמט: M-ATX, גודל: 245 × 245 מ״מ, זיכרון: Dual-Channel עם 4 חריצי DIMM, תמיכה ב-XMP בטווח תדרים של 4800–6400MHz, 6600–8000MHz (OC), חיבור USB4: 40Gbps, פאזות אספקת מתח: 12+1+1,
MS-iCraft B860M CROSS PRO סקירה קצרה: ה-iCraft B860M CROSS PRO הוא לוח Micro ATX למעבדי Intel Core Ultra מהדור הנוכחי, עם דגש על רשת מהירה ומוגנת ועל זיכרון DDR5 בארבעה חריצים. הלוח מכוון לבונים שרוצים פלטפורמת LGA1851 קומפקטית אך עשירה בחיבורים., יצרן:
MS-Challenger B860M-K סקירה קצרה: ה-MAXSUN Challenger B860M-K הוא לוח אם בפורמט Micro ATX לפלטפורמת Intel החדשה בתושבת LGA1851. הוא מיועד לבונים שמרכיבים מערכת Core Ultra עדכנית עם זיכרון DDR5 וקיבולת זיכרון גבוהה, ומציע בסיס מסודר ומאוזן למחשב שולחני מו
MS-iCraft Z890 ARCTIC סקירה קצרה: ה-iCraft Z890 ARCTIC הוא לוח ATX מבוסס ערכת השבבים Z890 העליונה של אינטל, עם דגש על תמיכת זיכרון רחבה במיוחד, נתיבי PCIe 5.0 כפולים ומערך USB מהיר. הוא מכוון לבונים שרוצים פלטפורמת Core Ultra עשירה לכרטיסי מסך כבדים ולמע
מפרט המוצר תושבתLGA 1851 ערכת שבביםB860 מק"ט יצרןB860M GAMING WIFI6 גודל לוחMicro ATX תמיכה במעבדיםIntel GEN 15 LGA1851 ARROW LAKE סוג זכרוןDDR5 חריצי PCIE 4.0 X16 Running at X41 חיבורי תצוגה1X Display Port תמיכה במקסימום תדר שעון9066 כמות חריצי זכרון2 ח
יצרן: MAXSUN, סוג מוצר: לוח אם, ערכת שבבים: Intel B760, תושבת מעבד: LGA 1700, מעבדים נתמכים: Intel® Core™ דור 13/14, סוג זיכרון: DDR5, תצורת לוח: Micro ATX, חריצי זיכרון: 4, חיבורים גרפיים: HDMI, DisplayPort, חיבורי תקשורת: LAN 2.5GbE, Wi-Fi 6/6E (802.11
יצרן: MAXSUN, סוג מוצר: לוח אם, תושבת מעבד: LGA1851, ערכת שבבים: Intel® Z890, תמיכה במעבדים: Intel® Core™ Ultra, סוג זיכרון: DDR5, נפח זיכרון מקסימלי: 128GB, מהירות זיכרון: עד 7200MHz (OC), חריצי הרחבה: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x1, 1x PCIe 4.0 x4, אח
יצרן: MAXSUN, סוג מוצר: לוח אם, דגם מעבד: Intel B860, סוג זכרון: DDR5, תצורת לוח: Micro ATX, חיבורי SATA3: 4, PCI-E x16: 1, PCI-E x4: 1, PCI-E x1: 1, חיבור גרפי: HDMI, DisplayPort, כרטיס רשת אלחוטי: יש, חיבורי תקשורת: Wi-Fi 6/6E (802.11ax), LAN 2.5 Gigab