מפרט טכני של לוח אם Asrock H61M/U3S3
מאמצים רבים הושקעו בעדכון מפרטי המוצרים באתר, אך עם זאת, ייתכנו מעת לעת שגיאות. אין להסתמך על מפרט זה בעת הזמנת המוצר ויש לבדוק את מפרט המוצר המדויק באתר החנות בו מבוצעת ההזמנה.
לקריאה נוספת אנחנו ב-zap משקיעים מאמצים ניכרים על מנת לאתר מידע ולהזינו במפרטי המוצרים בצורה המדוייקת והעדכנית ביותר.
עם זאת, מאחר ואיננו מוכרים את המוצרים, לצערנו, אין באפשרותנו להבטיח כי המידע המופיע באתר יהיה מדויק ב-100%.
על מנת להבטיח קנייה חכמה, חלה חובה על הגולש לקרוא את המידע המופיע באתר בו הוא מעוניין לרכוש את המוצר, ולוודא כי הוא אכן תואם את הדרישות.
מצאתם שגיאה במפרט? דווחו לנו כללי
מאפייני מפתח
ערכת שבבים ציפסט Chipset השבבים השונים המרכיבים את לוח האם (פרט למעבד עצמו). שבבים אלו תומכים במעבד ושולטים בזרימת המידע בין ההתקנים השונים המחוברים ללוח האם והמעבד. הנתון המצוין בזאפ מציין את שם החברה והדגם של ה-ChipSet.
Intel H61
סוג הזיכרון סוג הזיכרון הנתון מתייחס לסוג הזיכרון אשר מותאם לעבודה תקינה עם לוח האם. הנתון מתייחס גם למהירות המקסימלית של הזיכרון. לדוגמא: לוח אם המותאם לפעולה עם 333 DDR לא בהכרח יתאים לפעולה עם DDR 400.
DDR3
התאמה למעבד התאמה למעבד ברכישת לוח אם, מומלץ לוודא את התאמתו למעבד שברשותכם. לדוגמא; לוח אם שמיועד לפנטיום 4 לא בהכרח יעבוד עם מעבד מסוג AMD athlon.
Intel 2nd generation Core i3, Intel 2nd generation Core i5, Intel 2nd generation Core i7
זכרון
מהירות (FSB) - Front Side Bus הוא "צינור המידע" דרכו עובר המידע בין המעבד, הציפסט, הזיכרון וכרטיסי ההרחבה השונים. נמדד במגה הרצים (מיליוני מחזורים בשניה).
1,333 MHz
השוואת מפרטים של מוצרים דומים
ניתן להוסיף עד 4 מוצרים להשוואה
השוואה בין דגמים
x
מוצרים דומים 
הוסף חוות דעת 
