מפרט טכני של לוח אם MSI H55M-E33
מאמצים רבים הושקעו בעדכון מפרטי המוצרים באתר, אך עם זאת, ייתכנו מעת לעת שגיאות. אין להסתמך על מפרט זה בעת הזמנת המוצר ויש לבדוק את מפרט המוצר המדויק באתר החנות בו מבוצעת ההזמנה.
לקריאה נוספת אנחנו ב-zap משקיעים מאמצים ניכרים על מנת לאתר מידע ולהזינו במפרטי המוצרים בצורה המדוייקת והעדכנית ביותר.
עם זאת, מאחר ואיננו מוכרים את המוצרים, לצערנו, אין באפשרותנו להבטיח כי המידע המופיע באתר יהיה מדויק ב-100%.
על מנת להבטיח קנייה חכמה, חלה חובה על הגולש לקרוא את המידע המופיע באתר בו הוא מעוניין לרכוש את המוצר, ולוודא כי הוא אכן תואם את הדרישות.
מצאתם שגיאה במפרט? דווחו לנו כללי
תאריך כניסה לזאפ
יעודכן בקרוב
מאפייני מפתח
ערכת שבבים
השבבים השונים המרכיבים את לוח האם (פרט למעבד עצמו). שבבים אלו תומכים במעבד ושולטים בזרימת המידע בין ההתקנים השונים המחוברים ללוח האם והמעבד. הנתון המצוין בזאפ מציין את שם החברה והדגם של ה-ChipSet.
Intel H55
סוג הזיכרון
הנתון מתייחס לסוג הזיכרון אשר מותאם לעבודה תקינה עם לוח האם. הנתון מתייחס גם למהירות המקסימלית של הזיכרון. לדוגמא: לוח אם המותאם לפעולה עם 333 DDR לא בהכרח יתאים לפעולה עם DDR 400.
DDR3
התאמה למעבד
ברכישת לוח אם, מומלץ לוודא את התאמתו למעבד שברשותכם. לדוגמא; לוח אם שמיועד לפנטיום 4 לא בהכרח יעבוד עם מעבד מסוג AMD athlon.
Intel Core i7, Intel Core i3, Intel Core i5
תמיכה בדור מעבד
יעודכן בקרוב
זכרון
מהירות (FSB)
הוא "צינור המידע" דרכו עובר המידע בין המעבד, הציפסט, הזיכרון וכרטיסי ההרחבה השונים. נמדד במגה הרצים (מיליוני מחזורים בשניה).
יעודכן בקרוב
השוואת מפרטים של מוצרים דומים
יצרן
תאריך כניסה לזאפ
ערכת שבבים
סוג הזיכרון
התאמה למעבד
תמיכה בדור מעבד
תושבת
מהירות (FSB)
Gigabyte
3/2011
Intel H61 (B3)
DDR3
Intel Core i3 ,Intel Core i5 ,Intel Core i7 ,Intel Celeron ,Intel Pentium
יעודכן בקרוב
LGA1155
1,333 MHz
מוצרים נוספים שעשויים לעניין אותך
יש להוסיף מוצר אחד נוסף לפחות
ניתן להוסיף עד 4 מוצרים להשוואה
השוואה בין דגמים
הוסף חוות דעת 
